| 職務代碼 | 工作名稱 | 產業類別 | 工作地點 | 薪資 |
|---|---|---|---|---|
| HE250297 | 硬體研發經理 | 電子/電腦/週邊 | 台中/彰化/南投 | 120~160萬 |
| UJ240532 | 特急- Thermal 資深工程師/副理 | 機電/設備/電器 | 桃園/新竹/苗栗 | 160~200萬 |
| UJ250334 | 特急- 資深工程師~副理 | 機電/設備/電器 | 桃園/新竹/苗栗 | 160~200萬 |
| HJ250329 | 機構熱流模擬高級工程師 | 電子/電腦/週邊 | 基隆/台北 | 面議 |
| HE250014 | 機構設計高級工程師 | 電子/電腦/週邊 | 基隆/台北 | 面議 |
| HE250015 | 機構研發高級工程師 | 電子/電腦/週邊 | 基隆/台北 | 面議 |
| HE250039 | 機構研發/設計主管（理級） | 電子/電腦/週邊 | 基隆/台北 | 160~200萬 |
| SE250327 | 電源設計專案主管 | 光電/半導體 | 台中/彰化/南投 | 面議 |
| HE250324 | CEBG-系統產品研發處 協理 | 電子/電腦/週邊 | 基隆/台北 | 面議 |
| ZE202396 | 工程與材料開發協理 | 光學/材料/五金 | 桃園/新竹/苗栗 | 面議 |
