求才內容說明

職務編號：

 TW206305

職務類別：

 硬體工程/研發技術

職務說明：

 1.高階交換機硬體設計與系統架構規劃。
2.高速訊號模擬(PAM4-56,112 and 224)與多層板PCB layout經驗以確保訊號品質。
3.熟悉大電流多相電源（Multi-phase PWM）設計及電流平衡技術。
4.系統整合的相關技術，x86 CPU, BMC, CPLD/FPGA等等晶片整合。
5.進行硬體開機、功能驗證與效能測試。

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 具3年以上的工作經歷
2. 學歷要求: 大學以上
3. 科系要求: 電機電子工程相關、資訊工程相關、通信學類
4. 語文條件: 英文-中等

企業背景

產業類別：

 通訊/電訊

公司背景：

 網通大廠

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