| 職務代碼 | 工作名稱 | 產業類別 | 工作地點 | 薪資 |
|---|---|---|---|---|
| UW260083 | BBU 韌體(專案)副理/經理 | 機電/設備/電器 | 桃園/新竹/苗栗 | 面議 |
| UN260084 | MIS主管 | 機電/設備/電器 | 桃園/新竹/苗栗 | 面議 |
| TG230008 | BIOS工程師/主管 | 通訊/電訊 | 桃園/新竹/苗栗 | 面議 |
| TW206301 | Server軟韌體測試資深工程師 | 通訊/電訊 | 桃園/新竹/苗栗 | 面議 |
| HN260162 | SAP BI經~副理 | 電子/電腦/週邊 | 桃園/新竹/苗栗 | 面議 |
| HN260161 | 數位轉型專案管理師 | 電子/電腦/週邊 | 桃園/新竹/苗栗 | 面議 |
| HN260080 | 資訊高階主管（Head of IT） | 電子/電腦/週邊 | 基隆/台北 | 200~250萬 |
| HW206279 | 後端工程師 | 光電/半導體 | 基隆/台北 | 面議 |
| HW206280 | 資深軟韌體研發工程師 | 光電/半導體 | 基隆/台北 | 面議 |
| HW260005 | 急-資深RF工程師 | 電子/電腦/週邊 | 基隆/台北 | 面議 |
