求才內容說明

職務編號：

 EW230427

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1. 負責 Android 嵌入式設備應用程式的設計、開發與維護，包含功能開發、測試與部署。
2. 透過 JNI 與 C/C++ 模組整合，提升系統效能並支援底層設備控制。
3. 與嵌入式硬體設備整合，包含 UART、I2C、SPI、USB、Bluetooth、Wi-Fi 等通訊介
面。
4. 參與 Android 系統功能整合與效能優化，確保設備⾧時間穩定運行。
5. 撰寫單元測試、整合測試與系統測試案例，提升軟體品質。
6. 編寫技術文件與開發文件，確保系統架構與程式碼具備可維護性。
7. 持續改善開發流程與工具，提升開發效率與產品品質。

工作地點：

 台中/彰化/南投

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 大學/碩士; 資訊工程學科類、數學及電算機科學學科類相關
2. 具備5年以上工作經驗
3. 英文中等

企業背景

產業類別：

 機械/汽機車

公司背景：

 健身器材

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