求才內容說明

職務編號：

 HP206557

職務類別：

 製造/生產/工程

職務說明：

 1. 電鍍相關製程，包含除膠渣、PTH、脈衝電鍍及填孔電鍍
2. 自動化相關，包含廠內運送自動化，投收板機及數據抓取、上拋

工作地點：

 泰國

薪　　資：

 面議

專長條件：

 學歷/科系：大學/理工相關科系
具兩年以上PCB相關行業的任職經驗
英文：聽/中等/說/中等/讀/略懂/寫/略懂
電腦應用：office相關，會ACTOCAD更佳

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 電子零組件產業，專注於 B2B 非終端產品的製造

我想了解
如果您對這項職務感興趣，請輸入您在本站的會員帳號及密碼，
我們會為您推薦給負責的顧問，協助您應徵此職務。
會員帳號： 　 登入密碼：
送出
如果您尚未成為百萬年薪求才網之會員，請點選此處：
申請會員