求才內容說明

職務編號：

 HP206481

職務類別：

 機構硬體工程/研發技術

職務說明：

 1.伺服器電腦散熱設計測試與分析
2.前瞻散熱元件開發
3.資料中心散熱設計與測試
4.散熱控制理論研究與系統控制設計

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1.學歷:大學、碩士
2.科系:工程學科類、工業技藝及機械學科類
3.語文條件:英文:聽/略懂、說/略懂、讀/中等、寫/中等
4.其他條件:機械或熱流相關專業。
4-1. System and component Thermal Design
4-2. CFD simulation (Flotherm)
4-3. 3D Mechanical drawing (ProE / Solidworks)
4-4. Thermal mangment and control system design (LabView)
#最終任用薪資以內部核定為準(依據學經歷敘薪)。

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 電腦及其週邊設備製造業

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