求才內容說明

職務編號：

 HW206472

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1. 伺服器、網路通訊、資料中心等相關電源供應器之韌體開發與設計
2. 數位控制器分析與設計
3. 新技術研究與開發
4. 大型系統數據解析與問題分析
5. 軟硬體整合開發，並根據設計規劃驗證方法，確保系統和電路設計正確

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 具備微處理器韌體設計和開發之基本理解
2. 精通 C 語言，熟悉 C++ 佳
3. 熟悉 MCU 與外部設備通訊協定：I2C、SPI、UART、CAN
4. 具備韌體除錯與單元測試能力
5. 8年以上嵌入式軟韌體開發經驗
6. 英文TOEIC 600分
7. 學歷要求:學士 (碩士佳)
8. 科系要求:電機工程/電力電力
9. 具8年以上/相關產品研發經驗

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 上市電子公司

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