求才內容說明

職務編號：

 HP206445

職務類別：

 經營管理

職務說明：

 1. 新廠建置、製程優化與標準化複製:建廠與量產各項 IE 里程碑按時達標率。
2. 產能與效率規劃：主導新廠產能評估、產線平衡與工時分析（Cycle Time/Work-Hour），極大化製造效率。
3.製造系統與標準建立：導入並建立 SFCS / MES 流程與標準作業程序（SOP），確保新產品試產（NPI）到量產階段穩定平順。
4.精實與自動化應用：推動 Lean、Six Sigma 方法論，驅動智慧製造與自動化協作應用的評估與導入。
5.跨區域標準複製：對齊跨區域廠別策略，推動技術標準複製與資源整合，實現生產佈局彈性與製造成本最適化、財務指標的管控與優化   。
6.跨功能流程協同：促進跨部門流程協作，加速各項改善案落地執行，快速排除運營與組織問題。
7.關鍵指標與財務管控：全面驅動並優化 OEE 指標，落實部門年度預算、人力規劃與各項財務績效指標管控，透過跨區域資源調整，促進部門績效與價值優化，達成靈活生產佈局。
8.團隊領導與成果交付：帶領專業 IE 團隊達成年度營運目標，確保組織績效與價值產出。
9.技術指引與品質審查：制定或提供 IE 技術發展方向，提供技術指導並審查跨團隊技術文件與專案成果。
10.人才培育與梯隊建設：識別與培植關鍵/高端工程與管理人才，打造持續創新的組織文化並建立未來領導梯隊，並率團隊達標。

工作地點：

 美國

薪　　資：

 面議

專長條件：

 ▲具備 15 年以上大型製造業 IE 實務經驗，並擁有 8 年以上跨功能或跨區域團隊領導管理經驗。
▲具海外建廠/管理經驗者。
▲技術專長：精通 Lean、Six Sigma、MES/SFCS 系統架構、產線佈局規劃、自動化導入與 OEE 優化。
▲具備卓越的跨文化溝通與跨部門資源協調能力、財務預算管控意識及問題解決能力。
加分條件:
▲中英文流利，跨文化管理及高階簡報能力。
▲網通 / 電子組裝製造背景：熟悉 SMT、PCBA、系統組裝（System Assembly & Testing）製程與產線特性者尤佳。
▲具備工業 4.0、數位分身（Digital Twin）、AGV/AMR 自動化物料搬送系統或自動化包裝/組裝線實際導入落地經驗者佳。
▲熟悉利用數據分析工具（如 Power BI、Tableau、Python 等）進行生產瓶頸分析、產能模擬或工時/良率預測者佳。
▲持有 Six Sigma 黑帶 / 大師級黑帶（SSBB / MBB） 認證者佳。

企業背景

產業類別：

 通訊/電訊

公司背景：

 網通大廠

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