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職務編號: |
HP206410 |
職務類別: |
製造/生產/工程 |
職務說明: |
主要職責:掌控 PCBA/SMT 製程、SFP 光學測試、機構、IT 基礎設施及後期 IE/自動化導入,主導 NPI 技術轉移 1.SFP 光電測試與製程背景:光模組(SFP)或網通產品工程經驗,精通 SFP 光學測試(眼圖、BOSA 測試),並瞭解 SMT/組裝製程。 2.工程能力:組織小,需能親自進行工程 Troubleshooting,具備測試軟體/治具維護與產線 Layout 規劃能力。 3.跨領域技術整合:具備整合 PCBA、BOSA 精密焊接與廠區 IT/ MES 連線能力。 4.語言:英文流利,負責將正文總部/越南技術無縫移轉至印度。 5.良率改善,進而全面提升所有產品之良率與生產效率 6.統領規劃,統籌規劃能力、溝通協調能力 7.能接受印度長期派駐。 |
工作地點: |
印度 |
薪 資: |
面議 |
專長條件: |
1.8年以上電子經驗,5年以上工程主管經驗 2.具跨部門整合與客戶技術對應能力 3.英文須具中等程度,溝通能力無礙。 |
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產業類別: |
電子/電腦/週邊 |
公司背景: |
網通大廠 |
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