求才內容說明

職務編號：

 HW206365

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。
與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。
與 OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。
Embedded/Linux(有限度的功能先顧)

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 上市電腦大廠

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