求才內容說明

職務編號：

 AE206393

職務類別：

 硬體工程/研發技術

職務說明：

 1. 負責公司AI半導體材料之技術策略規劃與產品發展roadmap。
職務說明
工作職掌
請勿外流或提供給人選
(桃園市桃園區)
2. 領導研發團隊進行新材料開發、技術驗證及量產導入。
3. 主導半導體相關材料開發（例如:封裝材料、高頻低損耗材料、Polyimide材料、光學互連材料…等）。
4. 推動材料特性分析、可靠度驗證及失效分析（FA）。
5. 與客戶、業務、製造、品保及供應商進行跨部門合作。
6. 掌握產業技術趨勢（如Advanced Packaging、Chiplet），評估新技術導入機會。
7. 負責專案管理、預算控管、KPI 達成及人才培育。
8. 支援專利布局、技術合作及外部資源整合（產學合作/ 技術授權）。

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 面議

專長條件：

 • 碩士以上，材料科學/化學/化工/高分子相關科系優先
• 10年以上材料研發相關經驗
• 5年以上研發團隊管理經驗
• 具以下半導體或電子材料產業經驗:
半導體封裝材料/高性能工程塑料/光電材料/高分子化學
• 熟悉材料合成、配方開發與scale-up
• 良好簡報與溝通能力，英語流利可與海外客戶、供應商溝通
• 具技術敏感度與商業化思維
• 能獨立解決複雜技術問題並推動專案落地

企業背景

產業類別：

 紡織/成衣/製鞋

公司背景：

 紡織成衣業

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