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職務編號： |
HP206308 |
職務類別： |
製造/生產/工程 |
職務說明： |
1.協調跟進新產品從試產到量產落地 2.獨自組織會議分配各項試產相關的任務給相關部門 3.作為公司和客戶之間的聯繫窗口 4.帶領OPM and PMC團隊進行專案計畫的制定及專案進度追蹤，協調資源以完成專案管理的任務 5.掌握整個專案的準備情況，推進專案進度，預判風險，對內對外溝通協調以解決問題 6.維護與客戶的良好關係，充分理解客戶需求並轉化成內部行動計畫，達成客戶滿意度 7.主導重要專案會議，會議資料準備，會議進程把控，並負責協調安排廠區客戶參訪接待 |
工作地點： |
桃園/新竹/苗栗 |
薪 資： |
面議 |
專長條件： |
1.10年以上ODM/OEM工廠經驗 2.熟悉SMT/FATP 有流程與品質經驗 or 封裝製程工廠的製造/品質/運營管理理念及方法 3.半導體封裝廠經驗尤佳(亦或是有光通產品經驗) 4.英語聽說讀寫可做為工作語言和客戶對話&溝通 5.成本效益與廠營運方向規劃(尤佳) |
求才內容說明 |
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產業類別： |
電子/電腦/週邊 |
公司背景： |
網通大廠 |
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