求才內容說明

職務編號：

 EW260094

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1.韌體開發與維護：
a.負責助聽器核心韌體（Firmware）的設計、編寫、除錯和驗證。
b.開發和維護基於微控制器（MCU）和數位訊號處理器（DSP）平台的低階驅動程式（如
I2C, SPI, UART, Audio Interface 等）。

2.演算法實現與優化：
a.與聲學工程師、演算法工程師合作，將複雜的聲音處理演算法（如降噪、回音消除、聲
音壓縮、自動環境偵測）實現為高效能、低功耗的程式碼。
b.對程式碼進行優化，確保在有限的硬體資源（記憶體、處理器速度）下實現最佳性能。

3.系統整合與通訊：
a.負責無線通訊模組（藍牙 LE, NFMI 等）的韌體開發與整合，實現助聽器與手機 App 或
其他配件的連接功能。
b.實現使用者介面（按鈕、指示燈）的控制邏輯。

4.測試與驗證：
a.進行單元測試、整合測試和系統測試，確保韌體的穩定性和功能符合產品規格。
b.協助硬體工程師進行硬體/韌體整合調試和問題排除。

5.文件撰寫與法規遵循：
a.撰寫詳細的程式設計文件、測試報告和版本控制文件。
b.確保軟體開發流程遵循醫療器材品質管理系統（如 ISO 13485, IEC 62304 醫療裝置軟體生命週期流程）的要求

工作地點：

 台中/彰化/南投

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 具5年以上軟韌體工作經驗
2. 精通 C/C++ 程式語言，具備良好的程式設計規範與除錯能力。
3. 具備 MCU (如 ARM Cortex-M 系列) 或 DSP 開發經驗。
4. 了解即時作業系統（RTOS）或無作業系統的開發環境。
5. 具備基本的硬體電路知識，能看懂電路圖並使用示波器、邏輯分析儀等工具進行硬體除錯。
6. 具備音訊處理相關知識或經驗者優先。

企業背景

產業類別：

 機械/汽機車

公司背景：

 健身器材

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