求才內容說明

職務編號：

 HE240526

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1. 負責電源產品韌體程式設計相關工作
2. 負責MCU/DSP韌體開發，與相關介面(Modbus, CAN, RS485, I2C, SPI, UART…等)
3. 熟悉於電源轉換器控制，如LLC, buck, boost等
4. 執行、協助或配合韌體與硬體新技術之研發、導入。
5. 軟韌體整合測試與韌體程式維護。
6. 與硬體溝通協調及整合討論。
7. 新產品導入到工廠量產，及產線異常分析及處理。

工作地點：

 雲林/嘉義/台南

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 熟悉 C/C++語言與數位控制器程式撰寫
2. 熟悉MCU/DSP韌體開發
3. 熟TI TMS320 series尤佳
4. 熟悉PSIM, SIMPLIS & MATHCAD等工具軟體

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 上市電子公司

我想了解
如果您對這項職務感興趣，請輸入您在本站的會員帳號及密碼，
我們會為您推薦給負責的顧問，協助您應徵此職務。
會員帳號： 　 登入密碼：
送出
如果您尚未成為百萬年薪求才網之會員，請點選此處：
申請會員