求才內容說明

職務編號：

 SP240346

職務類別：

 製造/生產/工程

職務說明：

 1.規劃及協調依據客戶需求產出相符的專案開發時程；
2.制定新產品導入的總體計劃，明確各個階段的目標、時間表和資源需求；
3.解決各專案開發過程中之製程/可靠度問題；
4.與設計和研發團隊合作，確保新產品的設計符合市場需求和技術規格；
5.撰寫/審核APQP文件並確保準時完成；
6.組織定期會議，匯報新產品導入進展，解決潛在問題；
7.與客戶保持溝通，了解並回應他們對新產品的需求和反饋；

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 250萬以上

專長條件：

 1.工作經歷:至少8~10年，在半導體封裝相關領域5年以上管理經驗
2.研究所以上，理工相關科系
4.具有基本英語口說、讀寫能力
5.熟悉image sensor 封裝產品製程或相關經驗
6.熟悉 IATF 16949 / VDA6.3、有專案管理證照尤佳

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 國內最大規模的陶瓷電路板製造商

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