求才內容說明

職務編號：

 HW240275

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1. 熟悉程式語言與撰寫工具
2. 進行單元功能程式撰寫、整合及驗證
3. 系統壓力測試
4. 撰寫工程規格、功能流程、驗證報告與測試計畫等
5. 曾從事BLDCM/PMSM/IM驅動相關職務/產業尤佳
6. 控制器演算法應用(六步方波、FOC、PID、 PWM)
7. 通訊協定應用(CAN bus、UART等..)
8. 保護邏輯撰寫(過流保護、過溫保護、短路保護等…)

工作地點：

 台中/彰化/南投

薪　　資：

 120~160萬

專長條件：

 1. 大學 碩士，電機電子工程相關、資訊工程相關、機械工程相關科系
2. 工作資歷：5年以上
3. 擅長工具：MCU、C、C++、Matlab

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 線材代工/電子產品相關代工業務/無線電通訊產品廠

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