求才內容說明

職務編號：

 HJ240074

職務類別：

 機構硬體工程/研發技術

職務說明：

 1. 電控盤、電線配線
2. 熟RS-485、RJ45等通訊線材使用
3. 熟電力線配線規格（如單相、三相電力系統）
4. Mcu應用
5. Plc應用
6. 人機介面撰寫
7. PC-base

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 80~120萬

專長條件：

 1. 大學含以上學歷，機械工程相關專業；
2. 5年以上相關產業工作經驗，至少3年機櫃設計經驗
3. 能獨立完成產品設備之設計、繪圖(AutoCAD)、組裝、軟體撰寫(Arduino, Python, C ,or others)、樣品測試
4. 英文中上，多益600佳
5. 良好的團隊精神，具有好的品德和責任心。
6. 具工業配線證照者佳
7. 熟Modbus、Canbus等通訊協定使用尤佳
8. 熟悉三菱或台達電PLC程式撰寫

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 CPU散熱器的主要供應商

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