求才內容說明

職務編號：

 HE240019

職務類別：

 硬體工程/研發技術機構

職務說明：

 1. 負責網路交換機之硬體線路圖繪製以及Layout Review。
2. 負責系統架構評估、設計整合與撰寫硬體設計相關文件。
3. 跨部門合作協調, 協助分析關於開發/試產/量產的問題, 並提出解決方案。

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 具5年以上網路交換機主機板設計開發經驗。
2. 熟悉Cadence Capture與Allegro工具。
3. 需擔任Project lead並完成三個以上網路交換機專案經驗。
4. 具有PoE 開發與x86/ARM平台開發經驗者佳。
5. 具有FPGA/CPLD編碼（VHDL或Verilog）經驗者優先。

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 上市電子公司

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