求才內容說明

職務編號：

 SV230743

職務類別：

 業務

職務說明：

 協助公司發展半導體封裝相關新事業，探索新的市場機會並為公司未來的成長奠定基礎。

工作地點：

 台中/彰化/南投

薪　　資：

 200~250萬

專長條件：

 1. 大學以上，工程學科類、工業技藝及機械學科類
2. 英文精通
3. 需具半導體產業相關經驗5年以上

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 生物識別模組製造生產廠

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