求才內容說明

職務編號：

 HJ230702

職務類別：

 機構

職務說明：

 1. 機構部組織架構設計、調整、管理
2. 指導新產品開發機構設計構想與功能設計,系統散熱設計、開發與驗證熱解決方案
3. 產品問題分析與追蹤、工程樣品製作與新產品研發與測試驗證
4. 機構2D, 3D圖面設計、模具發包、開模、試模等流程監督
5. 指導產品設計input/output審查
6. 產品生產規格制定, 協助工廠量產流程實現
7. 指導並審核技術問題,零件材料選用及零件規格制訂
8. 指導新產品開發可行性評估與客戶對應機構窗口
9. 新專案之規劃及規格制定,專案進度執行與管理

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 熱管理,散熱與結構設計能力
2. 成型設計與應用能力
3. 機械元件設計能力
4. 機械元件選用與可靠性分析產品機構設計
5. 結構模擬與公差分析之能力
6. 熱流模擬與實驗設計驗證能力
7. 10年以上工作經驗
8. 碩士，機械工程相關科系
9. 英文精通

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 電子零組件上市大廠

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