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職務編號: |
HE230557 |
職務類別: |
硬體工程/研發技術 |
職務說明: |
1. 輸入裝置相關產品EE設計、開發、規劃、整合、測試、除錯 2. MCU、Wireless Chip、Touch Pad、各類Sensor、光效模組、Power structure設計 3. Prototype製作、Project開發量產、新產品設計、產品性能驗証 4. Work with EMC team for EMC improvement & RF tuning 5. 產線規劃、良率提升改善 6. 跨單位合作、 技術推廣、客戶溝通、產品規劃 |
工作地點: |
基隆/台北 |
薪 資: |
面議 |
專長條件: |
1. 使用Altium / Orcad等電路/ layout軟體設計 2. 2年以上EE or RF相關經驗 3. TOEIC 500以上 4. 具MCU / RFIC設計經驗,尤佳 5. 具EMC debug / PCB layout/ join試產經驗,尤佳 6. 具無線產品與天線設計相關經驗者,尤佳 7. 具與客戶直接溝通經驗者,尤佳 |
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產業類別: |
電子/電腦/週邊 |
公司背景: |
電腦週邊產品 |
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