求才內容說明

職務編號：

 SP230473

職務類別：

 製造/生產/工程品管/品保/安規

職務說明：

 1. 耕耘封裝產業與熟悉相關製程，拓展市場、產品銷售、客戶服務，以達成業績目標。
2. 針對客戶需求提供解決方案，協助研發進行新產品開發、技術討論、出貨溝通及相關業務推廣服務。
3. 市場資訊調查，競爭對手相關訊息蒐集，製作有條理的專業分析報告。
4. 專案管理PM之相關工作內容，善於溝通與協調，人際脈絡之掌控，兼具產品應用工程管理、客戶與工程溝通橋梁。
5. 熟悉產品開發完整流程，管控進度符合客戶目標。

工作地點：

 雲林/嘉義/台南

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 大學以上電機電子/ 物理 / 機械 理工相關科系
2. 5年以上具封裝相關經驗
3. 具半導體 OST 相關經驗佳
4. 英文精通
5. 溝通能力與邏輯性佳。
6. 可配合專案類的國外短期出差

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 光電產業

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