求才內容說明

職務編號：

 HE230456

職務類別：

 硬體工程/研發技術

職務說明：

 1. 領導團隊制訂工作方向及指標，優化組織及流程，並激勵團隊成員達成目標
2. 跨部門溝通，協調公司內外部資源，以提高效率解決問題或取得支援
3. 產品維修產線規劃，場地站別安排，工時計算，設備評估，綜合前述各項產生報價
4. 導入新產品工程技術，包括測試治具、測試程式、軟韌體更新、及編寫SOP文件
5. 擬訂培訓計劃，安排課程、人員、時程，並督導課程的執行，以提升人員專業技能

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 學歷科系: 大學或以上學歷電子/電機或資訊工程相關科系畢
2. 工作經驗:
(1) 產品工程經驗10年以上，且具有5年以上主管經驗尤佳
(2) 曾任PC或Server 產品、測試工程主管
(3) 熟悉新產品導入及測試作業流程者佳
(4)具售後服務RMA維修或測試經驗者佳
3. 專業能力:
(1) 具測試程式、script編撰能力
(2) 執行PC或server產品測試流程改善與生產效率提升
(3) 產品測試異常處置及溝通產品工程和測試問題
4. 語文要求:具良好之英文聽/說/讀/寫能力 (TOEIC 650)
5. 其他說明:
(1) 具專案管理能力尤佳
(2) 具有電子產品維修分析能力者優先
(3) 態度主動積極，善於跨單位協調

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 電子製造大廠

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