求才內容說明 |
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職務編號: |
HP230442 |
職務類別: |
機構硬體工程/研發技術製造/生產/工程 |
職務說明: |
1.帶領及管理電源團隊,並指派及監督專案進度。 2.負責電源的設計和開發與整機整合(硬體、機構、韌體) 3.與國外客戶進行技術溝通,解答技術問題並提供解決方案 4.參與客戶需求分析,提供專業的電源設計建議 5.電源的設計、模擬、驗證、除錯、問題分析與解決 6.電源產品熱模擬問題分析與散熱方案設計 7.與工廠及其他function team 進行跨部門溝通協調,以解決產品研發階段電源設計問題 8.分析量產良率改善的相關議題 9.產品成本處理 |
工作地點: |
基隆/台北 |
薪 資: |
面議 |
專長條件: |
1.碩士,機械相關科系 2.英文精通 TOEIC 800分 3.需熱模擬相關經驗 4.電源機構10年以上及機構主管至少5年以上經驗 |
企業背景 |
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產業類別: |
電子/電腦/週邊 |
公司背景: |
電子零組件上市大廠 |
我想了解 |
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