求才內容說明

職務編號：

 EW230427

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1. 負責 Android 嵌入式設備應用程式的設計、開發與維護，包含功能開發、測試與部署。
2. 透過 JNI 與 C/C++ 模組整合，提升系統效能並支援底層設備控制。
3. 與嵌入式硬體設備整合，包含 UART、I2C、SPI、USB、Bluetooth、Wi-Fi 等通訊介
面。
4. 參與 Android 系統功能整合與效能優化，確保設備⾧時間穩定運行。
5. 撰寫單元測試、整合測試與系統測試案例，提升軟體品質。
6. 編寫技術文件與開發文件，確保系統架構與程式碼具備可維護性。
7. 持續改善開發流程與工具，提升開發效率與產品品質。

工作地點：

 台中/彰化/南投

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 熟悉 Android Application 開發，具備 Android SDK 使用經驗。
2. 熟悉 Java 或 Kotlin 程式語言。
3. 具備 JNI 或 C/C++ 整合經驗。
4. 具備 Android 應用效能優化與問題分析能力。
5. 熟悉 Git 等版本控制工具。
6. 熟悉 Android 開發流程與程式架構設計，能撰寫可維護與可測試的程式碼。

符合任㇐加分項目，優先評估：
1. Android 與 嵌入式硬體設備整合經驗
2. UART / I2C / SPI / USB 等設備通訊
3. Bluetooth / BLE / Wi-Fi 設備整合
4. 與 MCU 或外部控制器通訊整合
5. Android Framework / HAL / AOSP 客製化 經驗
6. Embedded Linux 或 IoT 設備開發經驗
7. BLE / IoT / 智能設備整合經驗
8. 多媒體應用開發（影音播放、串流等）
9. Android 系統效能調校與問題分析經驗

企業背景

產業類別：

 機械/汽機車

公司背景：

 健身器材

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