求才內容說明 |
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職務編號: |
HW230420 |
職務類別: |
系統/軟韌體 |
職務說明: |
1. 自動化設備軟體程式設計與人員管理。 (1) 自動化設備PC Base程式開發、跨系統整合規劃與設計 (2) 半導體通訊協定SECS/GEM程式開發。 (3) 電路板通訊協定PCBECI程式開發 (4) 現有量產設備程式碼維護/系統改善(熟C#及VB.NET)。 2. 專案規劃、進度掌控;設備開發軟體測試、驗證、改善、問題處理對策與分析 。 3. 技術資料整合與文件建立 。 |
工作地點: |
基隆/台北 |
薪 資: |
面議 |
專長條件: |
1. 具備Windows程式設計撰寫能力。 2. 熟悉 C# 或 VB.NET與自動化設備控制尤佳。 3. 對開發工業4.0有興趣者優先面談。 4. 可配合國內外短期出差 。 |
企業背景 |
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產業類別: |
電子/電腦/週邊 |
公司背景: |
其他電子零組件相關業 |
我想了解 |
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