求才內容說明 |
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職務編號: |
BW230177 |
職務類別: |
系統/軟韌體 |
職務說明: |
1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2. 管控內部與廠商軟體開發品質與進度。 3. 使用者需求洽談。 4. 軟體開發成本評估。 |
工作地點: |
基隆/台北 |
薪 資: |
面議 |
專長條件: |
1. 大學以上畢業 2. 3年以上工作經驗 3. 熟悉C#, Visual C#, Visual Studio, Visual Studio .net, WinForm, MS SQL 4. Windows WPF 開發基礎能力 5. 熟悉標準SQL語法 6. 3年以上C# 程式開發經驗 7. 需要財會背景 |
企業背景 |
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產業類別: |
其他 |
公司背景: |
服務業 |
我想了解 |
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