求才內容說明

職務編號：

 TE230018

職務類別：

 硬體工程/研發技術

職務說明：

 1.熟WiFi AP RF及EE硬體線路設計及產品設計, 開發流程管理
2.能直接與客戶溝通有關RFP/RFQ技術回覆與提供相關建議
3.專案執行與進度管控
4.新技術研發與管理

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1.大學以上相關科系畢業
2.具6年以上相關工作經歷,及3年以上管理經驗
3.具有網通產品ODM/OEM專案經驗者

企業背景

產業類別：

 通訊/電訊

公司背景：

 網通大廠

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