求才內容說明

職務編號:

HJ202676

職務類別:

機構

職務說明:

1.機構設計及相關專案開發。
2.材料的選擇性與測試。
3.調整設計圖面尺寸與公差分析。
4.創建DFx,Ex。 工具,可靠性,過程,成本等
5.NPI問題解決。
7.熟悉裝配、加工、使用、維修、回收、報廢等

工作地點:

基隆/台北

薪  資:

面議

專長條件:

1.電子相關產品,有連結器連接線充電槍設計經驗尤佳,
2.熟悉3D模組PRO-E SOLID WORK,機構工程材料分析及設計

企業背景

產業類別:

電子/電腦/週邊

公司背景:

電子製造業

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