求才內容說明

職務編號：

 UW240097

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1. 部門管理
2. 韌體相關新技術開發
3. 新產品之韌體開發
4. 專案或平台架構定義
5. 代碼編寫及審查
6. 關鍵技術/零件搜尋及評估
7. 專案領導(project leader)
8. 晨會、週會、月會、部門會議的主持或參加。

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 250萬以上

專長條件：

 1. MCU韌體(時間可重疊)：
10年以上韌體部門管理經驗 (5-15)
10年以上韌體開發經驗 (C language)

2. 碩士以上
3. 英文：能與客戶口語溝通或簡報順暢者為佳。

企業背景

產業類別：

 機電/設備/電器

公司背景：

 電池製造業

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