求才內容說明

職務編號：

 TE240490

職務類別：

 硬體工程/研發技術

職務說明：

 1. 領導硬體設計團隊，負責ARM嵌入式系統的硬體開發，包括原理圖設計、PCB佈線、和硬體驗證。
2. 協調與管理硬體開發專案，確保各階段的進度和質量符合要求。
3. 分析和解決硬體設計及開發過程中的技術問題。
4. 協同軟體團隊進行硬體與軟體整合，確保系統的性能和穩定性。
5. 持續改進硬體設計流程，導入新技術和最佳實踐，提高產品性能和生產效率。
6. 進行市場趨勢與技術分析，制定短期和長期的硬體技術發展策略。

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 電子工程、電機工程、計算機工程或相關學科的學士學位，碩士學位優先考慮。
2. 至少8年ARM嵌入式系統硬體開發經驗，有團隊管理經驗者佳。
3. 精通ARM架構及嵌入式系統硬體開發流程，包括PCB設計、電路分析與硬體測試。
4. 熟悉硬體設計工具（如Altium、OrCAD等），具備良好的模擬和測試經驗。
5. 熟悉常用的嵌入式系統開發平台和介面（如I2C、SPI、UART等）。
6. 良好的專案管理和溝通協調能力，能夠在快節奏的環境中工作。
7. 具備優秀的問題分析與解決能力，並能帶領團隊應對技術挑戰。
8. 良好的英文讀寫能力，有跨國專案經驗者優先。

加分條件：
• 有物聯網(IoT)或工業控制相關經驗。
• 具備高速信號處理、電磁相容性(EMC)等技術知識。
• 熟悉FPGA或ASIC設計。

企業背景

產業類別：

 通訊/電訊

公司背景：

 網通大廠

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