求才內容說明

職務編號：

 SW230714

職務類別：

 系統/軟韌體機構

職務說明：

 1. PLP封裝設計評估與導入
2. 設計模擬
3. Layout佈局
4. 專案推進

工作地點：

 雲林/嘉義/台南

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 僅接受具OSAT廠、半導體業相關經驗者
2. 熟悉AutoCAD、Cadence設計軟體
3. 需可獨立應對客戶

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 光電產業

我想了解
如果您對這項職務感興趣，請輸入您在本站的會員帳號及密碼，
我們會為您推薦給負責的顧問，協助您應徵此職務。
會員帳號： 　 登入密碼：
送出
如果您尚未成為百萬年薪求才網之會員，請點選此處：
申請會員