求才內容說明

職務編號：

 SP240121

職務類別：

 製造/生產/工程

職務說明：

 1. 生產程式建立
2. 產線異常處理
3. 生產作業優化/SOP撰寫/工程技術提升/標準化專案導入/2nd source評估及導入
4. 樣品轉量產
5. 跨部門專案合作

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 80~120萬

專長條件：

 1. 擁有封裝相關經驗的製程工程師或新產品開發工程師等經歷達7年以上
2. 必須條件為熟悉AVI晶圓外觀檢測設備操作及程式建立，熟悉檢驗設備演算法參數邏輯設定並有5年以上實務經驗
3. 次要經驗包含晶圓清洗、生產線異常處理、出貨產品包裝等生產線經歷次之，若同時具備相關經驗尤佳.

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 國內最大規模的陶瓷電路板製造商

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