求才內容說明

職務編號：

 SP240037

職務類別：

 製造/生產/工程品管/品保/安規

職務說明：

 1.管理監督生產製程異常狀況提升品質與效率，包含產品異常分析改善、品質管理、品質客訴處理、參與客戶稽核。
2.管理監督生產設備運作狀況提升品質與效率，包含持續改善設備異常問題、提升設備效能與產能稼動率、規劃評估新設備並制定完整計畫等。
3.負責工程部人員管理與工作規劃(如：管理監督並培育部屬、績效管理與目標設定等）。

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 160~200萬

專長條件：

 1.須擔任封裝廠或封測廠工程單位管理者8年以上經歷。
2.曾擔任新產品導入單位管理者 5年以上經歷者佳
3.有管理過PE、ME為主。封裝後段製程: MT/Glass line、DB、WB、DC點膠(Dispensing)、SAW( Sigulation)、BE後段測試、AOI、Litho黃光

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 國內最大規模的陶瓷電路板製造商

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