求才內容說明

職務編號：

 SP220675

職務類別：

 製造/生產/工程

職務說明：

 1.依營運策略方向及具體目標制定發展計劃，並定期監督執行成效。
2.製造生產、物料庫儲、產能/良率提升、生產成本控制等相關工業活動規劃、統籌與管理。
3.監控並確實執行產品生產過程，訂定生產目標與維護產品品質。
4.定期監督人員工作，予以績效評核、人員定位安排。
5.有效運用人力，以達產值最大化。

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 250萬以上

專長條件：

 1.具有晶圓封裝、晶圓重組的產業約 10年管理經驗以上
2.管理部門 : 製造、製程、工程

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 國內最大規模的陶瓷電路板製造商

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