求才內容說明

職務編號：

 SJ240153

職務類別：

 機構系統/軟韌體硬體工程/研發技術

職務說明：

 1.PLC程式設計
2.機台硬體電路配線設計
3.生產設備開發與改善

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 160~200萬

專長條件：

 1.大學以上, 電機電子工程、機械工程相關科系畢。
2.熟 PLC 電控相關工作。
3.熟 PLC程式設計,具Keyence / Fatek 設計經驗者佳。

企業背景

產業類別：

 光電/半導體

公司背景：

 半導體生產用機械設備製造廠

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