求才內容說明

職務編號：

 HW250319

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1.規劃軟體與韌體系統之整體架構，主要涵蓋 Edge、AI 及 General Server 平台。
2.評估並選擇適切的軟體與韌體技術方案，制定完整的產品技術標準。
3.參與客戶、業務及開發團隊的需求討論，提供專業且具建設性的技術建議。
4.關注技術發展趨勢，進行新技術的研究與評估，引入創新技術與方法，以提升系統競爭力。

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1.需具備3~6年軟體/韌體開發經驗。 熟BMC佳。
2.根據客戶需求，進行軟體架構分析與設計，可獨立作業。
3.具備好的英文溝通能力。
4.具團隊合作精神，熱心幫助他人解決問題，協助團隊成長。
5.積極的學習態度，願意不斷探索新技術和方法。

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 電腦及其週邊設備製造業

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