求才內容說明

職務編號：

 HW230555

職務類別：

 系統/軟韌體硬體工程/研發技術

職務說明：

 電腦週邊產品專案電子(EE)與軟韌體相關開發設計專案之統合管理

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 大學以上，電機電子/資訊相關科系畢業
2. 10年以上軟韌體開發經驗，具RD主管經驗>8年
3. PC/NB週邊產業相關，研發單位經理級~處級主管

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 光學器材製造業

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