求才內容說明 |
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職務編號: |
HW230388 |
職務類別: |
系統/軟韌體 |
職務說明: |
1. 管理軟體/韌體工程師團隊,確保計畫/技術問題/效能解決和實現。 2. 為嵌入式Linux目標設計、編碼和整合軟體(應用程式、驅動程式、uboot) 3. 對測試或現場故障的單元進行根本原因分析,並推動解決方案和糾正措施。 4. 客戶端問題分析和解決,並提交對策報告。 5. 撰寫產品Firmware功能設計規格書 |
工作地點: |
基隆/台北 |
薪 資: |
面議 |
專長條件: |
1. C/C++/Shell script language development and debugging. 2. Familiar with MPU(ARM) architecture. 4. Familiar with data bus interface(UART/CAN/I2C/SPI/MODBUS). 5. Familiar with network communication(Ethernet/WIFI/LTE) 6. Familiar with basic electrical characteristics. 7. Familiar with network protocol(TCP/IP,Web socket) 8. GUI develop with LVGL 9. 熟悉 Kernel device driver 佳 10.熟悉OCPP/DIN70121/ISO15118/SAE J1772佳 11.10年以上Linux相關經歷 12.具充電樁產品韌體系統架構及功能開發設計與除錯 13.具5年以上、8人以上管理經驗 |
企業背景 |
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產業類別: |
電子/電腦/週邊 |
公司背景: |
上市電子公司 |
我想了解 |
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