求才內容說明

職務編號：

 HW230213

職務類別：

 系統/軟韌體

職務說明：

 1. 經驗分享與技術指導
2. 跨部門溝通
3. 新技術研發與導入

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 具10年以上BMC設計經驗、含主管經驗
2. 熟悉BMC架構
3. 熟悉server架構
4. 具BMC debug經驗

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 上市電腦大廠

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