求才內容說明

職務編號：

 HJ260111

職務類別：

 機構

職務說明：

 參與新世代 液冷式 AI 伺服器機架（Liquid Cooling Rack） 之規劃、設計與導入，主要工作包含：
1.液冷管路佈局設計：負責 Rack 或 Server Node 內液冷管路（Tubing）配置與路徑規劃。
2.機構設計整合：將管路、Manifold、Quick Disconnect（QD）、CDU、Pump 等液冷元件整合至 Node／Rack 結構中。
3.液冷模組組裝與成本分析：BOM 編製、組裝流程設計、維修性與可製造性評估。
4.跨團隊協作：與 Thermal、Power、AE 及供應鏈廠商協作，完成整櫃液冷方案導入與量產。

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1.具備 AI 伺服器或Rack（19" / OCP / MGX）/Data center相關經驗者。
2.具備液冷管路設計與結構整合流程相關經驗, 熟悉Cold Plate, Liquid Loop, Manifold, CDU等
3.有液冷專案實績或量產經驗。
4.了解風冷 / 液冷混合架構者佳
5.機構設計能力：熟悉 Creo 或 SolidWorks，可進行 3D/2D 建模與工程圖繪製。
6.跨部門溝通能力強，可與相關單位和廠商密切合作。
7.英文能力：TOEIC 550 分以上。
8.五年以上機構設計經驗。
9.可配合國內外出差,進行樣機組裝,功能測試及參與客戶技術會議。

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 電腦及其週邊設備製造業

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