求才內容說明

職務編號：

 HJ250454

職務類別：

 機構硬體工程/研發技術

職務說明：

 1. 技術專業貢獻
2. 指導與培訓
3. 專案參與與管理
4. 跨部門合作

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 機械/熱流相關領域畢業,曾經在相關領域執行專案達3~5年以上
2. 模組散熱設計經驗,專案執行排程掌握,客戶溝通與協調,廠商進度追蹤與優化

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 上市電腦大廠

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