求才內容說明

職務編號：

 HE250487

職務類別：

 硬體工程/研發技術

職務說明：

 1. Placement, constraints setting, high speed bus and MISC bus routing for mulit layers. ((20 layer above)
2. Layout feasibility assessment, provide Solutions, Schedule and Quality control
3. Solve problem capability and communication skill
4. New Chipset technology study and improvement

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 具有5年以上PCB佈局設計經驗，伺服器產品相關經驗者優先。
2. 精通使用如Cadence Allegro等佈局設計工具。
3. 熟悉高速信號設計、電源分配與熱管理。

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 上市電腦大廠

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