求才內容說明

職務編號：

 HE250090

職務類別：

 硬體工程/研發技術系統/軟韌體

職務說明：

 開發相機專屬影像處理算法，(如HDR融合、AI降躁)
1.實現基於OpenCV/深度學習的影像增強
2.優化算法在DSP/CPU的演算效率
3.建立影像質量評估體系

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

 需具有LLM VLM VLA 相關經驗

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 知名上市公司子公司/機器人研發

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