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職務編號： |
HE202613 |
職務類別： |
系統/軟韌體硬體工程/研發技術 |
職務說明： |
1. 負責電動車/機車之軟韌體或硬體之全數字電源(DSP)電路設計開發，且完成ODM、JDM案件開發承接工作: 2. 針對韌體工程師部分，熟悉C language或Linux或LabVIEW程式攥寫並實際應用在電力電子產品。 3. 針對韌體工程師，熟悉CAN Bus, I2C, SPI, SDIO, UART, PLC, etc. TCP/IP、USB 通訊控制 。有使用過TI AM335x、ST MCU、ATMEL AVR或其他控制器者尤佳。 4. 針對軟體工程師部分，具備數位電源(DSP)軟體研發設計(OBC、DC/DC、Inverter & converter 架構)或使用TI 、ST或其他32bits DSP控制器，並具備類比轉數位、數位轉類比控制經驗者尤佳。 5. 針對軟體工程師部分，具備High power (千瓦等級)產品軟體攥寫開發經驗5年以上，能獨立自主進行軟體設計專案，並偕同團隊合作者佳。 |
工作地點： |
桃園/新竹/苗栗 |
薪 資： |
面議 |
專長條件： |
1. 大學以上,相關科系畢業 2. 有3年以上，從事車用電力電子的電路開發完整流程有效經驗。且實際量產者尤佳。 3. 熟悉或了解EV車用(二輪~四輪)產品應用、充電樁之充電模塊產品或儲能系統產品應用，並了解AUTOSAR與功能安全(ISO26262)且有實務設計經驗量產者尤佳。 4. 有國內外一線電源廠研發單位工作經驗者且實際對應過國際一線客戶者尤佳。 5. 英文中等 |
求才內容說明 |
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產業類別： |
電子/電腦/週邊 |
公司背景： |
本公司為電腦及其週邊設備製造業 |
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