符合的工作：共 177 筆
| 職務代碼 | 工作名稱 | 產業類別 | 工作地點 | 薪資 |
|---|---|---|---|---|
| HE202634 | HW硬體研發工程師 | 電子/電腦/週邊 | 基隆/台北 | 面議 |
| HE202632 | Miniaturization Competency Center Div. Manager | 電子/電腦/週邊 | 台中/彰化/南投 | 面議 |
| HV190908 | 急-TPM | 電子/電腦/週邊 | 台中/彰化/南投 | 面議 |
| HE200174 | RD Manager | 電子/電腦/週邊 | 基隆/台北 | 面議 |
| HE202613 | 電力電子硬體/軟韌體資深研發 | 電子/電腦/週邊 | 桃園/新竹/苗栗 | 面議 |
| HE202626 | 模組電子系統工程師 | 光電/半導體 | 雲林/嘉義/台南 | 面議 |
| HE202382 | ACD面板設計工程師 | 光電/半導體 | 雲林/嘉義/台南 | 面議 |
| HE202618 | 車載模組技術人才(處級) | 光電/半導體 | 雲林/嘉義/台南 | 面議 |
| DE171161 | 硬體研發主管 | 資訊/系統/網路 | 桃園/新竹/苗栗 | 面議 |
| HE202593 | 硬體分析主任工程師 | 電子/電腦/週邊 | 基隆/台北 | 面議 |
