|
|
職務編號： |
HJ206368 |
職務類別： |
機構製造/生產/工程 |
職務說明： |
1.高精密治具/載具（Jig / Carrier / Fixture）微型組裝治具開發能力獨立設計 2.微米級(µm 級)公差分析( TA)與重複定位精度(Repeatability)控制 3.微型元件夾持、氣動/彈性夾爪(Gripper)設計 4.800G / 1.6T Transceiver主動對位AA(Active Alignment)製程不良品分析Root cause analysis((RCA) 5.團隊協作EE/HW/MFG良好溝通，完成800G / 1.6T / LPO光模組產品之O/E製程規劃與載具開發NPI線評估與生產設備選型 |
工作地點： |
桃園/新竹/苗栗 |
薪 資： |
面議 |
專長條件： |
1.學歷/專業：機械工程、機電整合、精密機械相關科系畢業 2.軟體工具：精通 Soildworks/Creo/Auto CAD軟體(具備 3D 曲面與精密公差標註能力) 【加分條件（優先面試）】 ヾ曾從事 光通訊模組（QSFP-DD / OSFP ）、矽光子（SiPh）或相機模組（CCM） 之機構/治具開發者 ゝ具備 AA 主動對位（Active Alignment）機台（如 Suruga, Trioptics, ADST） 治具搭配經驗者 ゞ具備 矽光子製程之die bond & Wire bond熟悉 Active Alignment 製程站機台及參數調整 々熟悉 UV 膠（如 Opto-Cast, Norland）點膠幾何、BLT 控制與 UV 導光機構 設計者 ぁ熟悉低熱膨脹材料 OPTOCOAT 3410 UV epoxy加工與應用者 |
求才內容說明 |
|
產業類別： |
電子/電腦/週邊 |
公司背景： |
網通大廠 |
|
|
| 如果您對這項職務感興趣，請輸入您在本站的會員帳號及密碼， 我們會為您推薦給負責的顧問，協助您應徵此職務。 |
|
| 如果您尚未成為百萬年薪求才網之會員，請點選此處： | 申請會員 |
