求才內容說明

職務編號：

 HJ206364

職務類別：

 機構

職務說明：

 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估。
針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關。
整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題，並能協助高效能散熱空間評估，提供可靠的結構設計方案。
從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印）。
供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力。
主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試，並針對功能缺陷快速迭代

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 上市電腦大廠

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