求才內容說明

職務編號：

 HE206363

職務類別：

 硬體工程/研發技術

職務說明：

 主導次世代筆電與新型運算裝置的硬體系統架構設計與技術藍圖
負責高風險、高難度創新技術（如新世代高速傳輸、超低功耗架構、異質整合）的預研與可行性評估。
Demo 樣品的電路設計、模擬驗證，與核心技術的線路攻關。
完成從電路圖設計、 PCB Layout 審查到第一代原型機從0到1 的硬件開發。
負責核心晶片平台（Intel/AMD/Qualcomm/NVIDIA ）的深度硬體客製化與調優。
引導供應商突破現有製程限制，共同研發客製化關鍵零組件（如新型電芯、超薄散熱模組、新世代顯示驅動）。

工作地點：

 基隆/台北

薪　　資：

 面議

專長條件：

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 上市電腦大廠

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