求才內容說明

職務編號：

 HP260194

職務類別：

 製造/生產/工程

職務說明：

 主要工作項目有：
1.Process module setup及修訂
(1)New process module set up :
(2)新藥水/新原物料 導入 :
(3)新設備導入 :
2.Process module 維護與管理(含套用率改善)
3.製程持續改善
(1)客訴/生產異常處理:
(2)製程能力提升
(3)良率改善:
(4)產能提升:
4.Value Engineering
能主動BKM外部資訊, 對不具成本競爭力之process進行檢討改善, 包含簡化製程、降低生產成本、導入低價之2nd source物料、提升製程能力及減少重工與不必要的檢驗，
讓生產製程更具競爭力。
16組：SI / 阻抗/Loss/飛針/電測
17組：內層/AOI/VRS/熱熔/壓板/張縮/機鑽/CNC成型
18組：deburr/化銅/電漿/電鍍/塞孔/刷磨/蝕博銅

工作地點：

 桃園/新竹/苗栗

薪　　資：

 面議

專長條件：

 1. 大學理工科系(含)以上畢業，具備物理/化學理論基礎, 或雖不是大學畢業但具同等物理化學知識能力被考核認可者亦可接受
2. 具備基礎英文能力, 能讀通技術資訊且可與外商以E-mail討論專業問題.
3. 邏輯、作事方法(IOASPDCAR/7 Step)要正確
4. 會用IOASPDCAR手法訂出Unit process的改善項目& 各改善項目的目標給下屬遵循
5. 具備PCB製程工程/製程研發/產品開發/設備工程/製造相關資歷>=3年, 且被公認表現不錯
6. 會新製程/設備/物料(含藥水)導入的手法、工具及整套作業系統, 或有大部份的概念可以在3個月內學會並完全了解, 可以去查核/或指導下屬
7. 會製程改善的手法、工具及整套作業系統, 或有大部份的概念可以在3個月內學會並完全了解, 可以去查核/或指導下屬

企業背景

產業類別：

 電子/電腦/週邊

公司背景：

 印刷電路板(PCB)製造公司

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